为深化校企合作、拓宽学生就业渠道，5月15-19日，印刷包装工程系师生代表前往第十一届北京国际印刷技术展览会，开展访企拓岗活动。本次展会在中国国际展览中心（顺义馆）盛大举行，以“携手四十载，共铸大未来”为主题，展出面积达18万平方米，吸引了来自25个国家和地区的1300多家企业参展，集中展示了印刷机械、数码印前、综合包装、智能印后等印刷全产业链的最新设备及技术。
展会现场，印刷包装工程系师生深入各展区，与凌云光技术股份有限公司、海德堡中国有限公司、青岛印工社互联网科技有限公司、上海皓渤实业有限公司、深圳盛事科技有限公司、富林特（上海）企业管理有限公司、上海小羚羊软件有限公司、中国惠普有限公司、艾司科贸易（上海）有限公司、青岛高乐数字技术有限公司、Hybrid妙华集团、金印联（天津）新材料科技有限公司、科尼希&鲍尔（高宝）公司、柯尼卡美能达办公系统（中国）有限公司、柯达（中国）投资有限公司、富士胶片商业创新（中国）有限公司等众多行业知名企业进行了广泛而深入的交流。
在与企业的交流过程中，师生们详细了解了企业的发展历程、业务范围、技术创新成果以及人才需求状况。企业代表们热情地向师生们介绍了行业前沿技术和发展趋势，如智能化印刷设备、绿色环保包装材料等领域的创新成果，让师生们对行业的未来发展有了更清晰的认识。同时，师生们也积极向企业展示了印刷包装工程系在教学、科研等方面的成果，以及学生的专业素养和实践能力。
此次访企拓岗活动，不仅为学生提供了近距离接触行业领先企业的机会，让他们对未来的职业发展有了更直观的感受和更明确的规划，也为系部与企业之间搭建了良好的沟通平台。通过与企业深入交流，系部进一步了解了市场对印刷包装专业人才的需求方向，为优化人才培养方案、调整课程设置提供了重要参考依据。
在活动中，多家企业表达了与印刷包装工程系开展校企合作的强烈意愿，希望在人才培养、实习就业、科研项目等方面进行深度合作。双方就共建实习实训基地、开展订单式培养、共同研发技术难题等事项进行了初步探讨，并达成了多项合作意向。
此次赴北京国际印刷技术展览会开展访企拓岗活动，是印刷包装工程系积极响应国家政策，推动毕业生高质量就业的重要举措。未来，印刷包装工程系将继续加强与企业的沟通与合作，不断拓展校企合作的广度和深度，为培养更多适应行业发展需求的高素质应用型人才，促进毕业生充分就业和高质量就业奠定坚实基础。
印刷包装工程系 供稿
